課程介紹

 

科目宗旨

堂中口頭教學容易使同學們上課昏昏欲睡,根據統計上課7-8分鐘後學生的注意力開始分散不集中,15分鐘後便開始昏昏欲睡,若能在這15分鐘內將課程授必將有助於學生的學習!本次採用翻轉教室的概念,將1節課的時間預先錄製成15分鐘以內的教學影片,目前大部分都剪成3-5分鐘為一段,並放置在網路上讓同學們能預先觀賞!並鼓勵同學若於課堂鐘做完作業就可以作自己的事情,並且回家就沒有作業

1. 能瞭解半導體製程設備市場現況及未來發展趨勢（知識）
2. 使學生了解半導體製程特性及製程原理（技能）
3. 能具備作為半導體製程設備人員之專業態度(態度)
4. 能具備半導體製程基本原理認知能力(技能)
學會各種設備的正確使用方法，能具備半導體業從業人員之專業態度。

利用翻轉教學模式透過腦力激盪的教學方法，協助同學進行創意發明作品製作，透過團隊的合作及腦力的激盪，使學生從技術及表達的過程中，尋找最佳的介紹方法

學分數: 1

適用對象

工程學院大學部四年級

學前能力:需具備半導體製程相關知識

課程大綱:

 

簡介

清洗製程操作
實驗室安全認知
積體電路生產簡介
從砂到晶圓(線上測驗)
加熱製程
微影製程
高溫爐操作
濺鍍機操作
微影製程
電漿製程
電漿製程
RTA操作
金屬薄膜製作
離子佈植製程
離子佈植製程(續)

備註/其他線上教材:

評分標準
評分標準部分分成三個部分
  1. 個部分為課程參與之評量: 這個部分佔40﹪
  2. 包含
課堂講授佔30%);
出席與討論佔40﹪
以及小考佔30﹪
2.再來期中考佔30﹪
3.最後期末報告佔30﹪
其中包含1.期末書面佔30﹪小組口頭報告佔70﹪
教學進度:

修平科技大學教學進度表

資料日期：2018年02月18日１０６學年度 第二學期
科目名稱 半導體製程實習 修別 必 學分 1 學制
班級		  
時數 3
授課
用書		 書名 不必購買 版本   授課
教師		 施能夫
編著者   出版社  
ISBN   出版年月  
五大教育目標 「勤奮耐勞」、「服務利他」、「職能專精」、「學用融通」、「團隊合作」
週次 日期 預定教材及作業進度 授課方式
教材與進度 作業 測驗狀況
1
自02月26日(一)
到03月04日(日)
 1.宣導智慧財產及勿非法影印教科書 2.宣導性別平等教育 3.線上課程使用方法及評分方式 4.實驗室安全認知, 清洗製程操作 5.積體電路生產簡介     課堂講授及遠距教學
2
自03月05日(一)
到03月11日(日)
 積體電路生產簡介    
3
自03月12日(一)
到03月18日(日)
 加熱製程    
4
自03月19日(一)
到03月25日(日)
 加熱製程    
5
自03月26日(一)
到04月01日(日)
 微影製程    
6
自04月02日(一)
到04月08日(日)
 微影製程    
7
自04月09日(一)
到04月15日(日)
 電漿製程     聯絡方式
8
自04月16日(一)
到04月22日(日)
 電漿製程   小考一 e-mail:nfshih@hust.edu.tw line id:nfshih tel:0939031417 研究室:B0408-1 實驗室:B0522
9
自04月23日(一)
到04月29日(日)
 期中考週    
10
自04月30日(一)
到05月06日(日)
 金屬薄膜製作    
11
自05月07日(一)
到05月13日(日)
 金屬薄膜製作    
12
自05月14日(一)
到05月20日(日)
 離子佈植製程     評量方式
13
自05月21日(一)
到05月27日(日)
 清洗製程操作     期中報告:30%
期末考:30%
平時:40%
14
自05月28日(一)
到06月03日(日)
 高溫爐操作    
15
自06月04日(一)
到06月10日(日)
 RTA操作    
16
自06月11日(一)
到06月17日(日)
 濺鍍機操作    
17
自06月18日(一)
到06月24日(日)
 端午節    
18
自06月25日(一)
到07月01日(日)
 期末考週分組報告    
19
自07月02日(一)
到07月08日(日)
  
本課程不開放報名